近年来半导体对全球经济的影响日渐受到注目，不仅影响电脑、手机、资料中心与人工智慧相关产业，汽车产业亦因车用半导体缺货而被迫停工。半导体技术瞬息万变，并随着摩尔定律（Moore's Law）每二至叁年进行世代转换，顶尖研讨会已成為半导体技术实力展示的橱窗。例如被视為半导体领域奥林匹克的国际电子元件会议（International Electron Devices Meeting–IEDM）於每年十二月举办，以半导体电子元件技术之设计、製造、物理与模型等领域中的技术突破為主。另一个晶片设计领域的重要奥林匹克活动是每隔年二月举办的国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference – ISSCC)。新一代製程技术於IEDM发表，由新技术製造的晶片随后在ISSCC中展示，即预告摩尔定律即将进入世代交替。学术界论文要登上IEDM及ISSCC，不仅需与其他国际顶尖学术同儕竞争，更要在各大半导体厂商之研发成果中脱颖而出。
长庚大学在医学领域的研究实力有目共睹，但鲜為人知的是其实台塑关係公司的支持下半导体亦深耕近叁十年。长庚电子系潘同明教授团队凭藉卓越的研究实力整合半导体与生医领域，於2025年12月赴IEDM发表「Ultra-Wide Range and High-Sensitivity Protein Detection for Heart
Disease Using Untrathin NbSeVOx EGFET Biosensor Arrays」论文。该论文以新材料製作生物感测阵列，可进行超高灵敏蛋白质检测，动态范围横跨12个数量级，达到极微量ag/mL等级，经血清检测结果与 ELISA 测试高度一致，验证其可靠性。该生物感测阵列可实现非侵入性检测与心肌梗塞及心臟衰竭相关之生物标誌如cTnI、BNP及NT-proBNP，展现长庚电子多年来深耕半导体与生医科技的研发实力，為结合半导体与医学两大领域提供新的契机。
▲潘教授团队建置之生医半导体分析系统。
▲潘教授研究团队成员合影。