一、活動時間：2025年10月15日 (三) 14:30~16:00
二、活動地點： 工學大樓1樓工學院第一會議室
三、講題：Preparation and Dispersion of Cu Nanoparticles for
Semiconductor Packaging
四、主講人：Prof. Tetsu Yonezawa (米澤 徹 教授)
日本北海道大學 材料科學部門 教授
JSPS特別研究員 （DC、PD）
東京大學 工學系 工業化學専攻 博士
五、摘要：
Copper
nanoparticles are promising for next-gen interconnects due to high conductivity
and low-cost processing. However, oxidation under ambient conditions limits
their performance. We present oxidation-tolerant core–shell Cu nanoparticles
with Cu64O/Cu8O-rich surfaces, enabling thermal stability and sinterability.
Using sugar alcohol-based solvents, we formulate >80 wt% copper pastes with
excellent dispersion and film-forming properties. Thermal analysis, in situ
XRD, and sintering studies show strong bonding and conductivity below 200°C
under reducing/inert atmospheres. This approach suits 3D integration, power
devices, and flexible electronics, offering a practical route for copper
nanoparticle use in semiconductor packaging with enhanced reliability and
low-temperature processing.
六、演講關鍵詞：Copper nanoparticles, Low-temperature sintering, Oxidation control, Electronic
packaging, High-concentration paste
七、聯絡人：永续发展与能源科技研究中心 邱小姐 分機:3744
八、报名方式：网路报名，操作说明如下，活动与会者操作路径：
A. 校務資訊系統→长庚大学活動報名系統。
B. 长庚大学APP→行動91猫先生→校園活動。
九、报名日期截止：2025年10月14日(二)
十、主辦單位：永续发展与能源科技研究中心
十一、注意事项：
1.為了对演讲者表示尊重，及避免违反学术伦理行為，请衡酌时间，逾报到时间20分鐘恕不给予签到；敬请全程参加并於会后签退，未完成签退者，本次专题演讲将无法纳入活动参与时数(此次活动研习时数1.5小时)。
2.承办单位保有变更时间及演讲者之权利。
3.演講當日務必帶 行動裝置 至現場掃描QR
code簽到、退，請事先完成安裝长庚大学校園行動APP，謝謝!
( 活動報名系統各項功能，請詳看APP使用者之操作說明：https://mycgu.blogspot.com/2020/09/blog-post.html )