长庚大学与台湾电路板协会签署产学合作备忘录暨
「高阶电路板实务人才培育」课程分流签约记者会
工学院
教育部基於產業人才培育需求，並為增加培養專業應用能力及經驗之實務型課程，於102年底，特鼓勵各公私立大學院校推動課程分流計畫。於此，本校工学院及管理學院結合台灣電路板協會及電路板產業廠商，提出創新之跨院共構課程「高階電路板實務人才培育」分流計畫，並在包家駒校長的帶領下，於3月11日與台灣電路板協會理事長吳永輝以及PCB學院召集人楊偉雄簽訂產學合作備忘錄。
簽約當日，除包家駒校長、陳君侃副校長及工学院賴朝松院長等25位本校教師外，另有教育部、桃園縣縣政府、TPCA理監事、TPCA友會、PCB產業主管及相關平面媒體共約60位貴賓與會，共同見證長庚大學與台灣電路板協會及電路板產業廠商的產學合作簽約儀式，並由各家媒體進行詳盡的報導。此一產學合作備忘錄重要內容包含：
一、 共同規劃實務課程並編撰教材以培養人才。
二、 共同安排電路板產業專家輔導學生參與高階電路板人才培育計畫，提供產業訊息介紹、
實務課程之參與教授、每週諮詢服務。
三、 共同頒予長庚大學學生參與高階電路板人才培育學程所獲之認證(含基礎、銀質、及金質
認證)，並促進台灣電路板協會之會員廠商承認該認證之對等業界績效。
四、 共同促進雙方之產學合作與提供學生暑期實習機會。
五、 促進台灣電路板協會之會員廠商提供研究議題並參與長庚大學學生實務專題研究之指
導。
六、 促進台灣電路板協會及台灣電路板協會之會員廠商提供長庚大學學生人才留用計畫。
七、 就雙方學術與產業實務相關之領域從事資訊交流。
八、 互相參與雙方成果發表與推廣活動。
包校长与会时表示，此计画之创新特色為国内大学首创之高阶电路板人才培育平台，係由一个跨院课程分流平台与协会及产业共同投入规划所架构出的3厂+2骋课程，并透过分流五阶段来执行：(1厂)系所辅导【分流】引导学生对电路板产业有所认识；(2厂)个人学程【起流】让学生接受跨院共构课程，在协会及产业业师协助授课下，具备工程、管理与软实力之叁向培训；(1骋)产学团体【匯流】由协会及产业积极参与专题指导，藉由产业实习使学生提前体验职场，并让实务与理论得以验证与结合；(2骋)协会门槛【引流】使学生能延续实务与理论之结合；(3厂)产业就业【串流】由厂商公司提供留才计画，让此平台所培育之人才能顺利投入产业成為高阶实务人才，以达就业无缝接轨。
本校已於102学年度第二学期开始执行此计画，预计将有20名高阶人才投入电路板产业，期填补高阶实务人才培育之缺口，并与现有技职大专院校基础人力培育相辅相成。
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▲3/11/2014长庚大学与台湾电路板协会举办「高阶电路板人才培训」课程分流产学合作签约记者会 |
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▲长庚大学与台湾电路板协会共同签属产学合作备忘录(左起：赖朝松院长、包家驹校长、吴永辉理事长以及笔颁叠学院招集人杨伟雄) |
