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实验室名称 |
嵌入式软体暨作业系统研究室 |
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主持人 |
張哲維 老師 |
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网页 |
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介绍 |
本实验室主要研究议题包括： 1.嵌入式系统软体：现今嵌入式系统软硬体技术日新月异且可应用之领域亦不断扩展，从大规模航太科技相关之重要操作到智慧家电各项生活优化功能，处处可见嵌入式系统研究与开发者之贡献，而业界对此领域之人才需求亦有增无减。本实验室由系统软体之角度入切入，於其中开发效能优化、快速开机、节能省电之相关技巧，并於嵌入式系统实验版与市售手持式装置实作相关研究成果。 2.多核心工作排程技术：多核心硬体架构儼然已成為一项计算机系统设计之主流，於其上系统设计者之挑战便是提升核心之使用效率与利用多核心硬体之特性降低系统总耗电量，因此本实验室深入探讨多核心之排程演算法於一般作业系统与特殊应用程式之实作与效能最佳化议题，更进一步在即时系统当中，研究如何分析即时应用程式并开发即时排程演算法。 3.异质资源管理：随着计算机系统应用之多样化，基於成本、功能、效能之考量，异质记忆体已被广泛地运用於嵌入式系统、个人电脑、工作站伺服器，如何配置异质记忆体空间以供给应用程式之使用已成為该类系统效能最佳化之关键技术。同时异质计算单元如顿厂笔、骋笔鲍、贵笔骋础等硬体也已运用於许多先进之计算环境，如何最大化各计算单元之使用效率将為系统效能之重要指标。 4.软体应用实务：手持式嵌入式系统已佔有相当之市场需求，於其上之应用程式亦如雨后春笋。在嵌入式应用软体之开发，本实验室着重於应用程式底层之设计技巧以及与作业系统之互动策略，在现有之作业系统环境之下，如础苍诲谤辞颈诲架构，开发一应用程式使其易於被作业系统排程并且有效运用作业系统之最新功能与技术，将使得应用程式得以用较有效率之模式执行，也降低於系统之负载与电源消耗。
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