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第21届台塑公司应用技术研讨会即日起开始受理报名和徵稿

為建立学校与公司良好之伙伴关係,订於 11565(星期五) 假 本校活動中心二樓表演廳 舉行「第21屆台塑企業應用技術研討會」,大會主題為 研發轉譯?智造落地,除共同分享雙方新應用技術及產學合作研發成果外,亦針對雙方未來研發方向及現階段技術瓶頸進行交流,期望能達到產學互惠雙贏的目標。

本次研讨会共有「研发论文暨海报竞赛」及「研发创意实物竞赛」,本研讨会之投稿与参与竞赛已纳入本校「教师工作奖金核发办法」之实务参与评核的项目,欢迎全校师生踊跃报名参加并投稿。请务必先至研讨会网址 http://amofpg.cgu.edu.tw 完成线上註册后,再登入选择研讨会报名或竞赛投稿。

徵稿内容以「A. 机电电子与资通讯」、「B. 半導體與光電科技 」、「C. 化工製程與尖端材料 」、「D. 綠色能源與環保科技 」、「E. 健康醫療與生物科技 」、「F. 健康照护与社区关怀」、「G. 大数据与人工智慧」、「H. 其他创新应用、管理与设计」等八类领域為主。

為利活动筹备需求,相关报名方式及截止日期如下:

项目

方式

截止日期

报名参加研讨会

线上註册,再登入选择研討會报名

58(星期五)

研发论文暨海报竞赛

线上註册,再登入选择论文投稿

422(星期叁)

研发创意实物竞赛

线上註册,再登入选择研发创意实物竞赛报名

422(星期叁)

 

  *论文或实物竞赛作者(亦含其他共同作者)若須参加研讨会,務必再至網站首页選擇研討會报名(若每位作者皆要参加研讨会,每位皆須註冊後登入完成研討會报名)*

相關「第21屆台塑企業應用技術研討會」訊息請參閱 研討會網站 或 技術合作處網站