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賀本校機械所博士生黃陳昱同學及碩士生李宗達同學荣获「第四届国际构装、电路板、电子材料技术研讨会(IMPACT 2009)」最佳學生論文獎




賀本校機械所博士生黃陳昱同學及碩士生李宗達同學荣获「第四届国际构装、电路板、电子材料技术研讨会(IMPACT 2009)」最佳學生論文獎



2009.10.23


???本校机械工程研究所博士班五年级黄陈昱同学及硕士生李宗达同学(已毕业)荣获「第四届国际构装、电路板、电子材料技术(IMPACT Conference 2009 and International 3D IC Conference)」最佳學生論文獎。此研讨会是由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)、半导体推动办公室(SIPO)与台湾电路板协会(TPCA)共同主辦,台灣熱管理協會協辦,為台灣最具規模與代表性之構裝暨電路板技術研讨会。這場研讨会以「IMPACT Your FutureIntegration, Efficiency & the Eco-Friendly」為主题,吸引来自12个国家、总计220篇论文参与,论文领域涵盖Microsystems, Packaging, Assembly, Thermal Management 与&苍产蝉辫;PCB技术等。希望透过整合、提升效率及环保的概念,激发出科技火花及其深远的影响力。本校机械工程研究所电子构装实验室团队黄陈昱同学和李宗达同学,在蔡明义教授的指导下,以”Warpage Measurement and Design of wBGA Package under Thermal Loading”為研究主题,自眾多论文中脱颖而出荣获此殊荣,并於会议餐宴中接受表扬。