???第十四屆國際電子材料與構裝研討會(The 14th International Conference on Electronics Materials and Packaging由香港學術界與產業界聯合主辦。該國際會議每年由日本、香港、台灣、馬來西亞、新加坡、南韓等六國家輪流在各國地區主辦。今年會議於12月13日至12月16日於香港Novotel Hong Kong Citygate Hotel顺利举行。因亚洲地区已成為全球电子资讯产业主要製造中心,佔了二分之一强,故此会议為电子材料与构装领域在亚洲地区中重要年度研讨会之一。此次会议期间共有近106篇论文发表,有130多位专业人士参加。参加人员分别来自9个国家如美国、英国、德国、台湾、日本、马来西亚、中国大陆、南韩、与香港当地之学术界与产业界。此次研讨会蔡明义教授带领1位博士生与2位硕士生参加此次研讨会(如附图),分别口头发表两篇学术论文。研究生论文报告相当顺畅,其中博士生黄溥膳在学生论文发表竞赛中从30多位参赛者脱引而出,荣获第一名并得到奖牌与奖金美元600元。因学生的研究成果与表现受到国际的肯定,不但大幅增加他们的自信心,也替台湾与长庚大学争光。