恭賀電機工程學系曾人杰、侯芃如、谢昀諭、叶俊纬 獲得2023教育部 第三屆 教育部智慧晶片系統應用創新專題實作競賽 智慧健康組 銅獎
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恭賀 電機工程學系曾人杰、侯芃如、谢昀諭、叶俊纬
荣获「2023&苍产蝉辫;教育部智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛-智慧健康组」铜奖
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本校电机工程学系林韦丞助理教授实验室学生-曾人杰、侯芃如、谢昀諭、叶俊纬之研究专题与实作「血栓代谢体感测晶片」，参与 2023 教育部智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛，获得智慧健康组铜奖。
比赛歷经六个月，比赛為实物展示，评分方式為 double blind review 方式进行，即审查委员与比赛团队，皆不知彼此姓名、学校，与实验室名称，且决赛当天指导老师不能在会场。比赛激烈，全国一共 133 队伍参赛，包含 33 所大专院校，初赛至决赛一共 45 位審查委員評分。本團隊在台大、成大、清大、陽明交大、台師大、中山大學、台科大、雲科大、屏科大、元智、中原、南台科大等眾多競爭學校隊伍中脫穎而出，勇奪智慧健康組「銅獎」 。
此专题研究歷时一年半，与本校健康老化研究中心骆启仁助理研究员、代谢体核心实验室郑美玲老师一起合作，藉由实验室设计之半导体晶片与感测玻璃(非微流体结构)，将血栓讯号放大，讯号侦测至稳定时间不超过四分鐘完成。本技术已经於 2023 年五月，获得台湾发明专利。
本次获金、银、铜奖之队伍，将参加「第叁十四届超大型积体电路设计暨计算机辅助设计技术研讨会」展示作品活动。
新闻消息连结：
电机工程学系代表参赛同学(右→左)曾人杰、侯芃如、谢昀諭、叶俊纬
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