6/5 載夢前行｜暑期實習暨產學合作說明會（含現場實體面試) Carry Your Dreams Forward ．Join CKplas Stand Shoulder to Shoulder with Global Semiconductor Leaders
发布日期：2026/06/03
點閱 ： 192
中勤實業 × 長庚大學｜暑期實習暨產學合作說明會(含現場實體面試) Summer Internship and Industry-Academia Collaboration Briefing?(Including On-site Interviews)
6/5 載夢前行｜暑期實習暨產學合作說明會(含現場實體面試) Summer Internship and Industry-Academia Collaboration Briefing(Including On-site Interviews)
时间罢颈尘别: 6/5(五) June 5th(Fri.) 12:00-13:00
地點Venuw: 工學大樓一樓 工學院會議室一 College of Engineering Meeting Room 1, 1F, Engineering Building
報名Registration: 限制60位報名，敬備午餐 60limited | Provide Lunch
议程础驳别苍诲补:
时间罢颈尘别: 6/5(五) June 5th(Fri.) 12:00-13:00
地點Venuw: 工學大樓一樓 工學院會議室一 College of Engineering Meeting Room 1, 1F, Engineering Building
報名Registration: 限制60位報名，敬備午餐 60limited | Provide Lunch
议程础驳别苍诲补:
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6/5 載夢前行 暑期實習暨產學合作說明會｜現場實體面試
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时间罢颈尘别
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行程础驳别苍诲补
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人员笔补谤迟颈肠颈辫补苍迟
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11:50
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發放餐盒 Provide Lunch
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12:00
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校方代表致詞 Opneing Remarks
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院方长官
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12:10
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CKplas 中勤實業｜公司簡介
CKplas Brief Introduction |
敝司长官
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12:30
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蚕础问答时间
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敝司长官
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12:40
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面试环节&苍产蝉辫;Interview Session
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敝司长官
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中勤實業 × 長庚大學｜2026 暑期產學實習暨校園徵才計畫
中勤實業 × 長庚大學｜2026 暑期產學實習暨校園徵才計畫
Semiconductor Future Talent Program
与半导体产业接轨，从实务开始累积竞争力
中勤实业股份有限公司（颁碍辫濒补蝉）深耕半导体载具、FOUP/FOSB、Glass Carrier、超潔淨清 洗與先進封裝載具領域，服務全球半導體與先進封裝客戶。因应半导体产业快速成长与先进封
装需求提升，中勤携手长庚大学推动「产学合作暨暑期人才培育计画」，提供学生进入半导体
实务场域的机会，提前建立产业竞争力与职涯优势。
為什麼選擇 CKplas
? 長庚大學鄰近中勤廠區（車程約 20 分鐘）
? 深入半導體產業實務與國際客戶專案
? 提供工程圖、3D設計、Cleanroom、实验室等完整实务培训
? 暑期工讀期間依法提供加班費制度
? 表現優秀者優先取得正式職缺與畢業留任機會
? 畢業後正式留任提供簽約獎金與完整職涯發展培訓
招募职缺
01｜研發助理工程師（學士、博(碩)士 共4位）
工作內容：FOUP / FOSB / Wafer Carrier 結構協助開發、協助產品測試驗證與資料整理、圖 面閱讀與工程文件建立、協助客戶樣品與開發專案執行
加分技能：SolidWorks / Creo（Pro/E）、工程圖判讀、機構設計基礎
02｜实验室助理工程师（学士以上共1位）
工作内容：协助材料分析与实验数据整理、表面潔淨度粒子與污染分析、Glass Clean 製程驗 證與測試、實驗設備操作與紀錄建立
加分技能：IC、ICP-Mass化工 / 材料 / 環工相關背景、實驗室經驗、基礎英文閱讀能力
03｜製程優化助理工程師（學士、博(碩)士 共3位）
工作內容：協助製程改善与数据分析、協助建立 SOP 與製程標準化、協助生產效率與良率提升、參與 CI（Continuous Improvement）專案
加分技能：AutoCAD機構設計基礎、 Excel 數據分析、SPC / QC 基礎概念、AI 落地執行
04｜電控助理工程師（學士、博(碩)士 共3位）
工作内容：协助设备配线与控制测试、协助自动化设备整合、协助感测器与电控系统验证、配合设备测试与异常排除
加分技能：PLC 基礎概念、電機電子相關科系、AutoCAD Electrical 基礎
05｜機械設計助理工程師（學士、博(碩)士 共2位）
工作內容：2D / 3D 機構繪圖、協助設備與治具設計、零件拆圖與 BOM 建立、配合研發與現場組裝需求
加分技能：SolidWorks / Creo（Pro/E）、工程圖繪製能力、機械設計相關背景
06｜模具设计助理工程师（学士以上共2位）
工作内容：射出模具设计协助、模流分析资料整理、模具图面建立与修改、试模与问题分析协助
加分技能：Creo 基礎概念、模具相關背景、CAD/CAM 操作能力
07｜行銷企劃 / 3D 動畫助理（學士以上共1-2位）
工作內容：半導體產品 3D 動畫製作、展覽影片與視覺文宣設計、製程流程動畫與簡報製作、
社群与品牌形象素材设计
加分技能：Blender / Maya / Cinema 4D、Premiere / After Effects、平面設計與動畫能力
08｜业务助理（学士以上共1-2位）
工作内容：客户资料整理与追踪、协助报价样品与出货安排、国内外客户信件协助、展览与行销活动支援
加分技能：英文溝通能力、Excel / PowerPoint、細心與溝通協調能力
09｜销售应用工程师（学士以上共1-2位）
工作说明：市场拓展、客户经营与产物与专案管理笔惭、新品开发与专案推进、竞情分析
加分技能：日文狈1、英文多益800分以上
毕业留任制度
针对表现优秀之学生，提供：
毕业优先录用机会
留任签约奖金
NT$30,000 ~ NT$100,000（依職務與能力核定）
海外客户与国际专案参与机会
完整工程师培训制度
半导体产业长期职涯发展&苍产蝉辫;
人才培育方向&苍产蝉辫;
第一阶段｜暑期实习与培训
工程基础训练
Cleanroom 與實驗室實務 工程圖與產品認識
半导体产业流程认识
第二阶段｜专案实务参与
客户专案协作
测试与验证执行
製程改善与数据分析
3顿动画与产物展示製作
第叁阶段｜毕业留任与正式培养
工程师职涯发展
专案管理培训
国际客户合作机会
管理职与技术职双轨发展
中勤核心领域
Semiconductor FOUP / FOSB Advanced Packaging Carrier Glass Carrier / Glass Clean Wafer Carrier Ultra Clean Technology Automation Integration Semiconductor Process Support
工作地点
桃園 / 林口（長庚大學車程約 20 分鐘）
2026 暑期實習暨校園徵才
应徵方式
请提供：履歷、自传、作品集（设计/动画/工程图相关可附）、成绩单（非必要）
贰尘补颈濒：HR@ckplas.com
JOIN CKPLAS
Build Your Semiconductor Future 與中勤一起進入半導體產業，
从实务、技术与国际视野开始累积你的竞争力。&苍产蝉辫;
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